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MC9S08AC60MFUE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.055959盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为64-QFP（14x14），设备提供54个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08AC60，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为54 I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数为3计时器，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC60MFJE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.006653 oz单位重量下工作，数据表备注中显示了2.7 V的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）下工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装外壳为32-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），定时器计数器的数量为3定时器，I/O的数量为54 I/O，IO的数量为22，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 6x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC60MFGER，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU S08AC 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 60KB闪存3.3V/5V 44引脚LQFP T/R、8位微处理器-MCU S08 AC 8位单片机、S08内核、60KB闪存、40MHz。
