MC9S12XDP512VAG部件是由NXP制造的MCU 16位HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144针LQFP托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MC9S12XDP512VAG组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MC9S12XDP512MAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以80MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为59 I/O，数据RAM大小为32 kB，计时器计数器数为12计时器，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为EEPROM/闪存。
MC9S12XDP512MPV，带有FREESCALE制造的用户指南。MC9S12XDP512MPV采用QFP112封装，是IC芯片的一部分。
MC9S12XDP512MPVE，电路图由CYPRESS制造。MC9S12XDP512MPVE采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
