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MB9BF128TABGL-GE1，带引脚细节，包括FM3 MB9B120TA系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了192-LFBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于192-FBGA（12x12），以及154个I/O，设备也可以用作60MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M3，设备提供160K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1.0625MB（1.0625M x 8），数据转换器为A/D 24x12b、D/A 2x10b，振荡器类型为内部。
带用户指南的MB9BF124MPMC-G-JNE2，包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与80-LQFP（12x12）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于72MHz，提供FM3 MB9B120M等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作288KB（288K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有80-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为65，数据转换器为a/D 26x12b、D/a 2x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M3，连接是CSIO、I2C、LIN、UART/USART。
MB9BF128TAPMC-GE2，带有电路图，包括CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，该32位提供了a/D 24x12b、D/a 2x10b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为176-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为1.0625MB（1.0625M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为160K x 8，系列为FM3 MB9B120TA，速度为60MHz，供应商设备包装为176-LQFP（24x24），电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
