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LPC1112FDH20/102:5是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP，包括LPC1100L系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，产品名称显示在用于LPC的数据表注释中，它提供了包装箱功能，如20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及20-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作14个I/O。此外，速度为50MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备具有4K x 8的RAM大小，程序内存类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序内存大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 5x10b，振荡器类型为内部，核心为ARM Cortex M0，数据总线宽度为32位。
LPC1112FD20/102,52是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20SO，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于与20-SO供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计用于4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是褐光检测/重置、POR、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为16，数据转换器为a/D 5x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接为I2C、SPI、UART/USART。
LPC1112F/102，带有NXP制造的电路图。LPC1112F/102在TSSOP28封装中提供，是IC芯片的一部分。
