MC56F8366MFVE部件是由NXP制造的MCU 16位56800E CISC 512KB Flash 3.3V Automotive 144针LQFP托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MC56F8366MFVE组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MC56F8365MFGE是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP，包括56F8xxx系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于128-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于128-LQFP（14x20），以及49个I/O，该设备也可以用作60MHz速度。此外，核心处理器为56800E，设备提供18K x 16 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、温度传感器、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.25 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（256K x 16），数据转换器为a/D 16x12b，振荡器类型为外部。
MC56F8365VFGE是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP，包括2.25 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-LQFP（14x20）供应商设备包，速度显示在数据表说明中，用于60MHz，提供56F8xxx等系列功能，RAM大小设计用于18K x 16，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作512KB（256K x 16）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、温度传感器、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有128-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为49，数据转换器为a/D 16x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为56800E，连接为CAN、EBI/EMI，科学，SPI。
MC56F8366MFV60，电路图由Freescale制造。MC56F8366MFV60采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
