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MC9S08SE8CTG是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002194盎司，提供SMD/SMT、，包装箱设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作16-TSSOP供应商设备包。此外，I/O数量为14，该设备以20MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM，连接为LIN、SCI，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 10x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SCI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为10，I/O数为14 I/O，数据RAM大小为512 B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08SE4VWL是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与28-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作4KB（4K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM，该设备采用管式封装，该设备具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为24，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为LIN、SCI。
MC9S08SE8CRL是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28PDIP，包括LIN、SCI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 10x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为24个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为28-DIP（0.600“，15.24mm），器件采用管式封装，器件具有LVD、POR、外围设备PWM，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商器件封装为28-PDIP，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
