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MCHC912B32CFUE8是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP,包括HC12系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.032999盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及80-QFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为80-QFP(14x14),设备提供63个I/O,设备速度为8MHz,EEPROM大小为768 x 8,核心处理器为CPU12,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为SCI、SPI,电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为4.5 V至5.5 V,接口类型为SCI SPI,核心为HC12,处理器系列为HC912B,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为8MHz,I/O数量为63 I/O,数据RAM大小为1kB。
MCHC908RF2MFAE是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 32LQFP,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与32-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于4MHz,提供HC08等系列功能,RAM大小设计为128 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作2KB(2K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、RF Mod,该设备采用托盘封装,该设备具有32-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为12,核心尺寸为8位,核心处理器为HC08。
MCHC908RF2CFAE带有电路图,包括HC08核心处理器,它们设计用于8位核心尺寸,数据表注释中显示了用于12位的I/O数量,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型设计用于内部,以及32-LQFP封装盒,该设备也可以用作托盘封装。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、RF Mod,设备提供2KB(2K x 8)程序内存大小,设备具有程序内存类型的FLASH,RAM大小为128 x 8,系列为HC08,速度为4MHz,供应商设备包为32-LQFP(7x7),电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。