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MC9S08PA16AVTG带有引脚细节,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于16-TSSOP,以及14个I/O,该设备也可用于20MHz速度。此外,EEPROM大小为256 x 8,设备采用S08核心处理器,设备具有2K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为内部。
MC9S08PA16AVTJ带有用户指南,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于20MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为在2K x 8以及FLASH程序内存类型下工作,该设备也可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备是LVD、POR、PWM、WDT,该设备在Tube Packaging中提供,该设备具有20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为18,EEPROM大小为256 x 8,数据转换器为a/D 12x12b,核心大小为8位,核心处理器为S08,连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
MC9S08PA16AVLD,带有电路图,包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接,它们设计为与S08核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于8位,提供a/D 12x12b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为256 x 8,以及37个I/O,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,设备采用44-LQFP封装盒,设备具有封装托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为16KB(16K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为S08,速度为20MHz,供应商设备包为44-LQFP(10x10),电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。