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S9S12DJ12F1VPVE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C～105°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以25MHz速度提供，设备具有2K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为PWM、WDT，连接为CAN、I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.25 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，接口类型为CAN I2C J1850 SCI SPI，核心为HCS12，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，I/O数量为91 I/O，数据RAM大小为8kB，并且数据RAM类型是RAM。
S9S12DT12F1MPVE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括2.35 V～5.25 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供25MHz等速度特性，系列设计用于HCS12，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为128KB（128K x 8），该设备提供PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为112-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为91个I/O，I/O数量是91个，安装类型为SMD/SMT，它的最大工作温度范围为+105 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位，连接是CAN、I2C、SCI、SPI。
S9S12DP51J4MPVE，电路图由FREESCALE制造。S9S12DP51J4MPVE在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
S9S12DT256CFUE，带有FREESCALE制造的EDA/CAD模型。S9S12DT256CFUE在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
