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MC9S08GT8AMFDE是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.004892盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及48-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为48-QFN-EP（7x7），设备提供39个I/O，设备具有40MHz的速度，核心处理器为S08，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C IRSCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为4，I/O数为39I/O，数据RAM大小为1kB，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT8MFCE是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 32QFN，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.002198盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了1.8 V中使用的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在32-QFN暴露焊盘（5x5）中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为1K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08GT8A，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为32-VFQFN外露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为24个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40℃，最大工作温度范围+125℃，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C IRSCI SPI，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08GW32CLH是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP，包括16位ADC分辨率，它们设计为与I2C、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表中显示了用于HCS08的核心，该HCS08提供了S08等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 16x16b数据转换器。此外，数据RAM大小为2kB，该设备采用RAM数据RAM类型，该设备的最大时钟频率为20MHz，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为57，I/O数量是45 I/O，定时器计数器数量为3定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为64-LQFP，包装为托盘，外围设备为LCD、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08GW32，产品为MCU，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备包为64-LQFP（10x10），单位重量为0.012224盎司，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
