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S912XHY256F0CLM是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.045066盎司，提供112-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及112-LQF（20x20）供应商设备包装，该设备还可以用作88个I/O。此外，速度为40MHz，该设备提供8K x 8 EEPROM大小，该设备具有HCS12X核心处理器，RAM大小为12K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，连接为can、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序内存大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为外部，ADC分辨率为10位。
带有用户指南的S912XHY256F0MLM，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与112-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为12K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有112-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为88，EEPROM大小为8K x 8，数据转换器为a/D 12x10b，核心大小为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
带有电路图的S912XHY256F0MLL，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，该16位提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为8K x 8，以及76个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用100-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，系列为HCS12X，速度为40MHz，供应商设备封装为100-LQFP（14x14），电压源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。
