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MC9S12P128MQK是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.032999盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-QFP，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），该设备也可以用作80-QFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为64，设备以32MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为S12，处理器系列为S12P，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为32 MHz，ADC通道数为10，I/O数为64 I/O，数据RAM大小为6 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
MC9S12NE64VTU是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP，包括2.375 V~3.465 V电源Vcc Vdd，它们设计为与80-TQFP-EP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，适用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有80-TQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为38，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12，连接为EBI/EMI、以太网、，I2C、SCI、SPI。
MC9S12NE64VTUE是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP，包括EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为38，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为80-TQFP外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为80-TQFP-EP（14x14），电源Vcc Vdd为2.375 V ~ 3.465 V。
