LPC1114FHN33/303,5部件是ARM微控制器-由NXP制造的MCU Cortex-M0 32 kB Fl 8 kB SRAM，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的LPC1114FHN33/303,5组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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LPC1114FHN33/302:5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN，包括LPC1100L系列，它们设计用于托盘交替包装包装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供LPC等商品名功能，包装盒设计用于32-VQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作32-HVQFN（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为28，该设备以50MHz速度提供，该设备具有核心处理器ARMR CortexR-M0，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序内存大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，接口类型为I2C SPI SSP UART，内核为ARM Cortex M0，处理器系列为LPC1114，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为50 MHz，I/O数量为42个，数据RAM大小为8kB，定时器计数器的数量为4定时器，数据RAM类型为SRAM。
LPC1114FHN33/302,5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1114FHN33/302，带有NXP制造的电路图。LPC1114FHN33/302采用QFN封装，是嵌入式微控制器的一部分。
