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S912XET256BMALR，带有引脚细节，包括HCS12X系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于112-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于112-LQFP（20x20），以及91个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，EEPROM大小为4K x 8，该设备采用HCS12X核心处理器，该设备具有16K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部。
S912XET256BVAA，带有NXP/Freescale制造的用户指南。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 256KB闪存3.3V/5V汽车80引脚PQFP托盘”。
S912XET256BVAG，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 256KB闪存3.3V/5V Automotive 144引脚LQFP托盘”。
