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MK20DN512ZVMC10R是集成电路MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA，包括Kinetis K20系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.005915盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于Kinetis，以及121-LFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为121-MAPBGA（8x8），设备提供86个I/O，设备速度为100MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG、，电压源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V，内核大小为32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 38x16b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71V至3.6V，内核为ARM Cortex M4，处理器系列为K20，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为100 MHz，数据RAM大小为128 kB。
MK20DN512ZVMC10是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA，包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为以0.005915盎司的单位重量运行，商品名显示在Kinetis的数据表注释中，该Kinetis提供供应商设备包功能，如121-MAPBGA（8x8），速度设计为100MHz，以及Kinetis K20系列，该设备也可以用作128K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供512KB（512K x 8）程序存储器大小，设备具有K20处理器系列，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装盒为121-LFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，I/O数量为86，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为100 MHz，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 38x16b，D/A 2x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
带有电路图的MK20DN512ZVMB10，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计用于与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了数据RAM大小功能，如64kB，安装样式设计用于SMD/SMT，以及I/O数量，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用81-LBGA封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，程序内存大小为512KB（512K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为128K x 8，系列为Kinetis K20，速度为100MHz，供应商设备封装为81-MAPBGA（10x10），商品名为Kinetis，单位重量为0.005915盎司，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V。
