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S9S12G48F1MLC带有引脚细节，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.006653盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作32-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为26，设备以25MHz速度提供，设备具有1.5K x 8的EEPROM大小，核心处理器为12V1，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为48KB（48K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为8，I/O数为26 I/O，数据RAM大小为4kB，数据ROM大小为1.5kB，定时器计数器数为1定时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
S9S12G48F1CLC是IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP，包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表说明中，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作48KB（48K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为26，EEPROM大小为1.5K x 8，数据转换器为a/D 12x10b，核心大小为16位，核心处理器为12V1，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12G48F0WLFR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 48KB闪存3.3V/5V Automotive 48引脚LQFP T/R”。
