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S9S08QD4J2MSCR,带有引脚细节,包括S08系列,它们设计用于带卷(TR)包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.002616盎司,提供封装外壳功能,如8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),以及8-SOIC供应商器件封装,该器件也可以用作4个I/O。此外,速度为16MHz,设备采用S08核心处理器,设备的RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,电压源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为a/D 4x10b,振荡器类型为内部。
S9S08QD4VSC,带有FREESCALE制造的用户指南。S9S08QD4VSC采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。
S9S08RN32W1CLF,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 32KB闪存3.3V/5V Automotive 48引脚LQFP托盘、8位微控制-MCU 8位MCU,S08内核、32KB闪存、20MHz、-40/+85摄氏度、Automotive Qualified、QFP 48”。
S9S08RN48W1CLF,带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 48KB闪存3.3V/5V Automotive 48引脚LQFP托盘、8位微控制-MCU 8位MCU,S08内核、48KB闪存、20MHz、-40/+85摄氏度、Automotive Qualified、QFP 48”。