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S9S12G48F1VLC是IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006653盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），该设备也可以用作32-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为26，设备以25MHz速度提供，设备具有1.5K x 8的EEPROM大小，核心处理器为12V1，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为48KB（48K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12，处理器系列为MC9S12G，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为12，I/O数为26 I/O，数据RAM大小为4 kB，数据ROM大小为1.5 kB，定时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
带有用户指南的S9S12G48F1MLC，包括3.13 V ~ 5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006653盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于32-LQFP（7x7）的供应商设备包，该设备提供25MHz等速度特性，该系列设计用于HCS12，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为48KB（48K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为32-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为3.13 V至5.5 V，计时器计数器数量为1个计时器，I/O数量为26 I/O，I/O数量为6，ADC通道数量为8，安装类型为SMD/SMT，最低工作温度范围为-40 C，最高工作温度范围+125 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，EEPROM大小为1.5K x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为1.5kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 12x10b，核心大小为16位，核心处理器为12V1，核心为HCS12，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
S9S12G48F1MLCR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 48KB闪存3.3V/5V汽车32引脚LQFP T/R”。
S9S12G48F1VLCR，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。S9S12G48F1VLCR采用LQFP-32封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 48KB Flash 3.3V/5V Automotive 32引脚LQFP T/R”。
