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S9S12G64F0MLHR是集成电路MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP,包括HCS12系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.012224盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于64-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作64-LQFP(10x10)供应商设备包。此外,I/O数量为54,设备以25MHz速度提供,设备具有2K x 8的EEPROM大小,核心处理器为12V1,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为3.13 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.13 V至5.5 V,接口类型为CAN SCI SPI,核心为HCS12,处理器系列为MC9S12G,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25 MHz,ADC通道数为12,I/O数为54 I/O,数据RAM大小为4kB,数据ROM大小为2kB,定时器计数器数为1定时器,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为EEPROM。
S9S12G64F0MLFR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP,包括3.13 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与48-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供HCS12等系列功能,RAM大小设计为4K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作64KB(64K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,该设备具有48-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为40,EEPROM大小为2K x 8,数据转换器为a/D 12x10b,核心大小为16位,核心处理器为12V1,连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12G64F0MLH是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP,包括CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与12V1核心处理器一起工作,数据表中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 12x10b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为在2K x 8中工作,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,设备采用64-LQFP封装盒,设备采用托盘交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为64KB(64K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为4K x 8,系列为HCS12,速度为25MHz,供应商设备封装为64-LQFP(10x10),电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。
S9S12G64F0VLF,带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。S9S12G64F0VLF采用QFP-48封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 64KB闪存5V汽车48针LQFP托盘”。