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S9S12ZVLS3F0MFM是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN，包括S12 MagniV系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于32-QFN暴露垫（5x5），以及19个I/O，该设备也可以用作32MHz速度。此外，EEPROM大小为128 x 8，设备采用S12Z核心处理器，设备具有1K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为5.5 V~18 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 6x10b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的S9S12ZVL32F0MLF，包括5.5 V~18 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于32MHz，提供S12 MagniV等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为34，EEPROM大小为128 x 8，数据转换器为a/D 10x10b，核心大小为16位，核心处理器为S12Z，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
带有电路图的S9S12ZVL32F0VLF，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与S12Z核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 10x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为128 x 8，以及34个I/O，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用48-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S12 MagniV，速度为32MHz，供应商设备封装为48-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为5.5V～18V。
S9S12ZVL32F0MLC是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括托盘封装，它们设计为与S12Z核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于S12 MagniV的系列，该系列提供了LVD、POR、PWM、WDT等外围功能。振荡器类型设计为在内部以及I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接中工作，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，数据转换器为A/D 6x10b，该设备提供5.5 V~18 V电源Vcc Vdd，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），速度为32MHz，供应商设备包为32-LQFP（7x7），包壳为32-LQFP，程序存储器大小为32KB（32K x 8），RAM大小为1K x 8，I/O数量为19，内核大小为16位，EEPROM大小为128 x 8。
