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MKL16Z64VLH4R，带有引脚细节，包括Kinetis KL1系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012231盎司，提供64-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及64-LQFP（10x10）供应商设备包，该设备还可以用作54个I/O。此外，速度为48MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0+核心处理器，该设备具有8K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/重置、DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序内存大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D-16位、D/A-12位，振荡器类型为内部。
MKL16Z64VLH4是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于48MHz，提供Kinetis KL1等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替封装封装，该设备具有64-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），I/O数量为54，数据转换器为a/D-16位、D/a-12位，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0+，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
MKL17Z128VFM4，带有电路图，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0+核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位，提供a/D 11x16b、D/a 1x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为28个，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为32-VFQFN外露衬垫，设备采用托盘包装，设备具有欠压检测/复位、DMA、I2S、LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为Kinetis KL1，速度为48MHz，供应商设备包装为32-QFN（5x5），电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。
