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MC9S08DZ96CLL是IC MCU 8BIT 96KB FLASH 100LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.024170盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及100-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供87个I/O，设备具有40MHz的速度，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为S08，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为96KB（96K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SPI SSI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08DZ96，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为2.7V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为24，I/O数为87I/O，数据RAM大小为6kB，ADC分辨率为12位。
MC9S08DZ96CLH是一款集成电路MCU 8BIT 96KB FLASH 64LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.012224盎司单位重量下工作，数据表中显示了2.7 V的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在64-LQFP（10x10）下工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为6K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有96KB（96K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装盒为64-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，I/O数量为87 I/O，I/O数量是53，ADC通道数量是24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为SPI SSI，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为6kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
MC9S08DZ96MLF是IC MCU 8BIT 96KB FLASH 48LQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计为与CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表说明中显示了用于S08的核心处理器，提供S08等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 16x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为6 kB，设备提供2K x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的CAN I2C SPI UART，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为24，I/O数为39，I/O数量为87 I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），振荡器类型为外部，包装箱为48-LQFP，包装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为96KB（96K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为48-LQFP（7x7），电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为2.7V，单位重量为0.006288oz，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
