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S9S12G64F0CLFR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括HCS12系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表中显示了用于48-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在48-LQFP（7x7）中工作，该设备也可以用作25MHz速度。此外，EEPROM大小为2K x 8，设备采用12V1核心处理器，设备具有4K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部。
S9S12G64F0CLF是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有48-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为40，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 12x10b，核心大小为16位，核心处理器为12V1，连接为CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12G64F0CLH带有电路图，包括CAN、IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与12V1核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 12x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为在2K x 8以及54个I/O中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用64-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为64-LQFP（10x10），电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。
