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ACE07DHBT带有引脚细节,包括管封装,它们设计用于焊接、交错终端,其工作温度范围为-65°C~150°C,提供安装型功能,如通孔、直角、接触材料设计用于铍铜,以及金接触表面,该器件也可以用作30μin(0.76μm)的接触面厚度。此外,位置数量为14,装置的节距为0.039”(1.00mm),装置的排数为2,性别为女性,接触类型为发夹波纹管,卡厚度为0.062”(1.57mm),法兰特征为齐平安装、顶部开口、螺纹插入件、4-40,卡类型为非指定-双边缘,位置间隔排数为7。
ACE1001EN是IC MCU 8BIT 1KB EEPROM 8DIP,包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与8-DIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于4MHz,提供ACEXR 10xx等系列功能,RAM大小设计为64 x 8,以及EEPROM程序存储器类型,该设备还可以用作1KB(1K x 8)程序存储器大小。此外,外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有8-DIP(0.300“,7.62mm)封装外壳,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为6,EEPROM大小为64 x 8,核心大小为8位,核心处理器为ACE1001。
带有电路图的ACE10000,包括非指定-双边缘卡类型,它们设计为与女性一起操作,安装类型如数据表注释所示,用于面板安装,提供位置数量功能,例如,间隔行设计用于的位置数量,以及2行数量,该设备也可以用作散装包装。此外,节距为0.156“(3.96mm),该设备提供焊接孔眼终端。