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XC226756F66LACKXUMA1是IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP，包括XC22xx系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于100-LQFP暴露垫，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备还可以用作66MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供34K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为448KB（448K x 8），数据转换器为A/D 16x8/10b，振荡器类型为内部。
XC226796F80LACKXUMA1是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100LQFP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供XC22xx等系列功能，RAM大小设计为82K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作768KB（768K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有100-LQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为75，数据转换器为a/D 16x8/10b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为C166SV2，连接是CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XC226796F66LACKXUMA1是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16/32位，提供a/D 16x8/10b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为100-LQFP裸露垫，该设备采用Digi-ReelR封装，该设备具有DMA、I2S、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为768KB（768K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为82K x 8，系列为XC22xx，速度为66MHz，供应商设备封装为100-LQ FP（14x14），电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。
