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XC228796F66LACKXUMA1,带引脚细节,包括XC22xx系列,它们设计用于带卷(TR)包装,数据表注释中显示了用于144-LQFP暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于144-LQFP(20x20),以及118个I/O,该设备也可以用作66MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供82K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为768KB(768K x 8),数据转换器为A/D 24x10b,振荡器类型为内部。
XC228796F80LACKXUMA1,带用户指南,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,设计用于144-LQFP(20x20)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于80MHz,提供XC22xx等系列功能,RAM大小设计用于82K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作768KB(768K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有144-LQFP封装外壳暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为118,数据转换器为a/D 24x10b,核心尺寸为16/32位,核心处理器为C166SV2,连接是CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XC2286M104F66LAAHXUMA1,带有Infineon制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,支持16位微控制器-MCU 16位FLASH C11 BCS、C166SV2 XC22xxM微控制器IC 16/32位100MHz 832KB(832K x 8)FLASH、16位FLASHC11BCS。