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XC2723X20F66VAAKXUMA1，带引脚细节，包括XC27x3X系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表说明中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于PG-VQFN-48-54，以及33个I/O，该设备也可以用作66MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供12K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为160KB（160K x 8），数据转换器为a/D 10x12b，振荡器类型为内部。
XC2650P-03S是耦合器混合2650-2800MHZ 3DB，包括星格商标，它们设计用于与供应商设备包一起操作，系列如数据表说明所示，用于星格IIR，提供功率最大功能，如50W，包装设计用于磁带和卷轴（TR），以及4-SMD，无引线封装外壳，该设备也可以用作20dB隔离。此外，插入损耗为0.25dB，该设备的频率为2.65GHz~2.8GHz，该设备具有耦合器类型标准，应用是通用的。
XC26，电路图由MOT制造。XC26采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
