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MC9S12XHZ256CAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为117，设备以80MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x8/10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XH，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50 MHz，ADC通道数为16，I/O数为85 I/O，数据RAM大小为12 kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S12XF512MLM是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与112-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有112-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为88，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 16x12b，核心大小为16位，核心处理器为HCS12X，连接是CAN、SCI、SPI。
MC9S12XHZ256CAL是由NXP/Freescale制造的16位微控制器-MCU 16BIT 256K FLASH 16K RAM。MC9S12XHZ256CAL采用LQFP封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持16位微控制器-MCU 16BIT 256K FLASH 16K RAM、MCU 16位HCS12X CISC 256KB FLASH 2.5V/5V Automotive 112引脚LQFP托盘。
