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MC9S08GT60ACFBE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44QFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.017588盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及44-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为44-QFP（10x10），设备提供36个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08GT60A，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.8 V 2.08 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为8，I/O数为39 I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为Flash。
MC9S08GT32CFDER是一款集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与48-QFN-EP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，适用于40MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有48-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为39，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为I2C、SCI、，SPI。
MC9S08GT60ACBE是一款集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 42PSDIP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为33个，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为42-SDIP（0.600“，15.24mm），设备采用管封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为60KB（60K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为42-PSDIP，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
