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ST7FLITE20F2M6是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括ST7系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.009408盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可用于15个I/O。此外，速度为8MHz，该设备采用ST7核心处理器，该设备具有384 x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.4 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 7x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.4 V至5.5 V，接口类型为SPI，内核为ST7，处理器系列为ST7FLITE2x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为3.3 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为7 7，I/O数为15 I/O，数据RAM大小为384 B，计时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为10位13位，数据ROM类型为EEPROM。
ST7FLITE20F2B6是一款集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP，包括2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd，设计用于0.079719 oz单位重量，最小电源电压如数据表说明所示，用于3.3 V，提供5.5 V等最大电源电压功能，速度设计为8MHz，以及ST7系列，该设备还可以用作384 x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供8KB（8K x 8）程序存储器大小，该设备具有ST7FLITE2x处理器系列，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为Tube，封装外壳为20-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.4 V至5.5 V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为15个I/O，I/O数量为15，ADC通道的数量为7 7，安装方式为通孔，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，接口类型为SPI，数据ROM类型为EEPROM，数据RAM大小为384 B，数据转换器为A/D 7x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为ST7，核心为ST7；连接为SPI，ADC分辨率为10位13位。
ST7FLITE25F1B6是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 7x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为15个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为20-DIP（0.300英寸，7.62毫米），器件采用管式封装，器件具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为384 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V。
