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ST7FLIT15BY0M3是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC，包括ST7系列，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O的数量设计为工作在11，以及8MHz的速度，该设备也可以用作核心处理器。此外，RAM大小为256 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），数据转换器为a/D 5x10b，振荡器类型为内部。
ST7FLIT15BY0M6是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz的速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供RAM大小功能，如256 x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及2KB（2K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，封装为管状，该器件采用16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，该器件具有振荡器型内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为11，数据转换器为a/D 5x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SPI。
ST7FLIT15BY0B6是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16DIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 5x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为11，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为16-DIP（0.300英寸，7.62毫米），器件采用管式封装，器件具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为2KB（2K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
