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ST7FLIT15BYM6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC，包括ST7系列，它们设计用于管式封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳的特点，如16-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及11个I/O，该设备也可以用作8MHz速度。此外，核心处理器为ST7，设备提供256 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 5x10b，振荡器类型为内部，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，接口类型为SPI，内核为ST7，处理器系列为ST7FLIT1x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为7，I/O数量为17 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数量为4 Timer，ADC分辨率为10位。
ST7FLIT15Y1M6TR是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz速度运行。数据表说明中显示了用于ST7的系列，该系列提供256 x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及4KB（4K x 8）程序存储器大小，该设备也可以用作ST7FLIT1x处理器系列。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备以磁带和卷轴（TR）封装形式提供，该设备具有16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为11，数据转换器为a/D 7x10b，数据总线宽度为8位，核心尺寸为8位；核心处理器为ST7，核心为ST7；连接为SPI。
ST7FLIT9B06带有ST制造的电路图。ST7FLT19B06以SOP-16封装形式提供，是IC芯片的一部分。
