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Z8F1682AT024XK，带有引脚细节，包括Z8 Encore！XPR系列，其设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012561盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作80-LQFP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为67，设备以24MHz速度提供，设备具有一个核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为DALI、DMX、I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 12x12b、D/A 1x12b，振荡器类型为内部。
Z8F1682AT024XK2246，带有用户指南，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与80-LQFP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于24MHz，提供Z8 Encore等系列功能！XPR，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有80-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为67，数据转换器为a/D 12x12b、D/a 1x12b，核心尺寸为8位，核心处理器为eZ8，连接为DALI、DMX、，I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB。
Z8F22E93JG-V100，电路图由SONIX制造。Z8F22E93JG-V100采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
