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ST7FLITE35F2B6是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP，包括ST7系列，它们设计用于管式包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.088502盎司，提供安装方式功能，如通孔、，包装箱设计用于20-DIP（0.300“，7.62mm），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用于15个I/O。此外，速度为16MHz，该设备采用ST7核心处理器，该设备具有384 x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为LINSCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 7x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为LINSCI SPI，内核为ST7，处理器系列为ST7FLITE3x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为7，I/O数为15 I/O，数据RAM大小为384 B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位。
ST7FLITE30F2M6是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以16MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供384 x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及8KB（8K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，封装为管状，该器件采用20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，该器件具有振荡器型外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为15，数据转换器为a/D 7x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为LINSCI、SPI。
ST7FLITE30F2B6是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP，包括LINSCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 7x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为15个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，封装外壳为20-DIP（0.300英寸，7.62毫米），器件采用管式封装，器件具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为384 x 8，系列为ST7，速度为16MHz，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
