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ST7FLITEUS2M3TR是集成电路MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC，包括ST7系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于8-SOIC，以及5个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供128 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为1KB（1K x 8），振荡器类型为内部。
ST7FLITEUS2M3是IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC，包括2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于与8-SOIC供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供ST7等系列功能，RAM大小设计用于128 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1KB（1K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为5，核心尺寸为8位，核心处理器为。
ST7FLITEUS2M6是集成电路MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC，包括核心处理器，它们设计用于8位核心大小的操作，数据表注释中显示了用于5的I/O数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型设计用于内部，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳外，该器件还可以用作管封装。此外，外围设备有LVD、POR、PWM、WDT，该器件提供1KB（1K x 8）程序存储器大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，RAM大小为128 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，供应商设备包为8-SOIC，电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V。
