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S912XDP512F0MAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为119，设备以80MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 8x10b、16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，I/O数量为119 I/O，数据RAM大小为32 kB，数据RAM类型为RAM。
S912XDP512F0MAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括2.35 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计为在HCS12X中工作，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为512KB（512K x 8），该设备采用S12XD处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为托盘，封装外壳为112-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为3.3 V至5.5 V，I/O数量为91个I/O，I/O数量为91，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+125℃，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为32 kB，数据转换器为A/D 8x10b、16x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为CAN、I2C、SCI、SPI。
S912XDG128F2VAL是由NXP/Freescale制造的“16位微控制器-MCU 16位MCU”。S912XDG1 28F2VAL以LQFP封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位单片机-MCU 16比特MCU，*微控制器IC”。
S912XDP512J1CAAR，带有FREESCALE制造的EDA/CAD模型。S912XDP512J1CAAR采用QFP-80封装，是IC芯片、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X CISC 512KB闪存2.5V/5V汽车80引脚PQFP T/R的一部分。
