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M37547G2FP#U0,带引脚细节,包括740/38000系列,它们设计用于管式包装,数据表注释中显示了用于36-SOP(0.330“,8.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-20°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于36-SSOP,以及29个I/O,该设备也可用于8MHz速度。此外,核心处理器为740,设备提供384 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的QzROM,外围设备为LVD、POR、WDT,连接为SIO、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为a/D 8x10b,振荡器类型为内部。
M37547G4-A00FP,带有RENESAS制造的用户指南。M37547G4-A00FP采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。
M37547G4-A14FP,带有RENESAS制造的电路图。M37547G4-A14FP采用SSOP36封装,是IC芯片的一部分。