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S912XEG128J2MAA是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP,包括HCS12X系列,它们设计用于与MCU产品一起操作,包装如数据表注释所示,用于托盘替代包装,提供单位重量功能,如0.032999盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及80-QFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为80-QFP(14x14),设备提供59个I/O,设备速度为50MHz,EEPROM大小为2K x 8,核心处理器为HCS12X,RAM大小为12K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI、,电源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V,核心尺寸为16位,程序存储器尺寸为128KB(128K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V,接口类型为CAN SCI SPI,核心为HCS12X,处理器系列为S12XE,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为50 MHz,ADC通道数为8,I/O数为59 I/O,数据RAM大小为12 kB,数据ROM大小为128 kB,计时器计数器数为25计时器,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为12 kA,数据ROM类型为闪存。
S912XEG128J2MAL是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP,包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.045066盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于112-LQFP(20x20)的供应商设备包,该产品提供50MHz等速度特性,系列设计用于HCS12X,以及12K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为128KB(128K x 8),该设备采用HCS12X处理器系列,该设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT,包装为托盘,封装外壳为112-LQFP,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),工作电源电压为5V,I/O数量为91,ADC通道数为8,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40℃,最大工作温度范围+125℃,最大时钟频率为50 MHz,接口类型为CAN I2C SCI SPI,EEPROM大小为2K x 8,数据ROM类型为EEPROM,数据ROM大小为4kB,数据RAM类型为RAM,数据RAM大小为12kB,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为HCS12X,核心为RISC,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI,ADC分辨率为12位。
S912XEG128J2MAAR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP,包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接,它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 12x12b等数据转换器功能,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,振荡器类型为外部,设备采用80-QFP封装盒,设备具有磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为12K x 8,系列为HCS12X,速度为50MHz,供应商器件封装为80-QFP(14x14),电压供应Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
S912XEG128J2CALR,带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 128KB闪存1.8V/2.8V/5V Automotive 112引脚LQFP T/R”。