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ST72F324BK4B6是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP，包括ST7系列，它们设计用于管式包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.078125盎司，提供安装方式功能，如通孔、，包装箱设计用于32-SDIP（0.400“，10.16mm），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用于24个I/O。此外，速度为8MHz，该设备采用ST7核心处理器，该设备具有512 x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.8 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，内核为ST7，处理器系列为ST72F3x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为3.8 V，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为16，I/O数为32 I/O，数据RAM大小为512 B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位。
ST72F324BK2TAE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP，包括3.8 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供384 x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及8KB（8K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用32-LQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为24，数据转换器为a/D 12x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SCI、SPI。
ST72F324BK2TC，带有ST制造的电路图。ST72F324 BK2TC采用QFP32封装，是IC芯片的一部分。
