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SPC-54/4.4-L12PG-C为DC/DC SIP，11-13.2VIN，54.2VOUT，包括SPC-54/44.4-L12PGC系列，它们设计用于隔离产品，类型如数据表说明所示，用于隔离PoE模块，提供托盘等封装功能，安装类型设计用于通孔，其工作温度范围为-40 C至+80 C，该装置也可以用作17.5mm高度。此外，长度为66 mm，设备宽度为31.75 mm，设备具有20-SIP封装模块，工作温度范围为-40°C~80°C，安装类型为通孔，特点为远程开/关、OCP、OTP、OVP、SCP、UVLO、，尺寸尺寸为2.60“L x 0.69”W x 1.25“H（66.0mm x 17.5mm x 31.8mm），应用为ITE（商用），输出数量为1，电流输出最大值为4.44A，电压输入最小值为11V，电压输入最大值为13.2V，电压隔离值为2.25kV（2250V），输出功率为240 W，电压输出1为54.2V，效率为0.94，功率瓦制造系列为240W，尺寸为66 mm x 31.75 mm x 17.5 mm，输入电压为11 V至13.2 V，输出电压通道1为54.2 V，输出电流通道1为0 A至4.44 A，商用医疗为商用，隔离电压为2.25 kVDC，包装箱尺寸为66 mm x 17.5 mm x 31.75 mm。
SPC5200CVR400R2是IC MPU MPC522XX 400MHZ 272BGA，包括2.5V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 1.1（2）USB一起工作。数据表说明中显示了用于272-PBGA（27x27）的供应商设备包，提供400MHZ等速度功能，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为272-BBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为否，以太网为10/100 Mbps（1），核心处理器为PowerPC e300。
SPC5502DMLL4，带有Freescale制造的电路图。SPC5502DMLL4采用TQFP100封装，是IC芯片的一部分。
