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MC9S12XHZ512CAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表中所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及144-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为144-LQFP（20x20），设备提供117个I/O，设备速度为80MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、SPI、，电压源Vcc Vdd为2.35 V~5.5 V，核心尺寸为16位，程序存储器尺寸为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x8/10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为I2C IrDA SCIV5 SPI SPIV4，核心为HCS12X，处理器系列为S12XH，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为80 MHz，ADC通道数为16，I/O数为8 I/O，数据RAM大小为32 kB，计时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S12XHZ256VAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及16K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为256KB（256K x 8），该设备采用S12XH处理器系列，该设备具有LCD、电机控制PWM、POR、PWM、外围设备WDT，包装为托盘，包装箱为144-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.5 V 5 V，定时器计数器的数量为8定时器，I/O的数量为8I/O，I/O的数目为117，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大时钟频率为80MHz，接口类型为I2C IrDA SCIV5 SPI SPIV4，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为16kB，数据转换器为A/D 16x8/10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、SPI和ADC分辨率为10位。
MC9S12XHZ256VAGR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 16x8/10b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用144-LQFP封装盒，设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为16K x 8，系列为HCS12X，速度为80MHz，供应商器件封装为144-LQFP（20x20），电压供应Vcc-Vdd为2.35V～5.5V。
