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R5F61665MZN50FPV，带引脚细节，包括H8R H8SX/1600系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于144-LFQFP（20x20），以及92个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，核心处理器为H8SX，设备提供40K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、智能卡、USB，电源Vcc Vdd为3 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为外部。
R5F61665N50FPV是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144QFP，包括3 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与144-LFQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供H8R H8SX/1600等系列功能，RAM大小设计为40K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为92，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为32位，核心处理器为H8SX，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、智能卡、USB。
R5F61665ZN50FPV，带电路图，包括EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、智能卡、USB连接，设计用于H8SX核心处理器，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为92，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该设备也可用作外部振荡器类型。此外，包装箱为144-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为40K x 8，系列为H8R H8SX/1600，速度为50MHz，供应商设备包装为144-LFQFP（20x20），电源Vcc Vdd为3 V ~ 3.6 V。
R5F61665N50LGV，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于H8SX核心处理器，系列如数据表说明所示，用于H8R H8SX/1600，提供程序存储器类型功能，如FLASH，振荡器类型设计用于外部，以及EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、智能卡、USB连接，LVD、POR、PWM、WDT外围设备。此外，数据转换器是A/D 8x10b；D/A 2x8b，该设备提供92个I/O，该设备具有512KB（512K x 8）的程序内存大小，速度为50MHz，RAM大小为40K x 8，内核大小为32位，电源Vcc Vdd为3V~3.6V，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包为145-TFLGA（9x9），包壳为145-TFL GA。
