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MC9S08AC32MPUE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.012231盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为64-LQFP（10x10），设备提供54个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08AC32，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为54 I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数为3计时器，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC32MFUE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.055959盎司单位重量下工作，数据表中显示了2.7 V的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在64-QFP（14x14）下工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装盒为64-QFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为2.7V至5.5V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为54个I/O，ADC通道的数量为16个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+125℃，最大时钟频率为200 kHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接性为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC32MFJE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括10位ADC分辨率，它们设计用于I2C、SCI、SPI连接，数据表说明中显示了用于S08的核心处理器，提供S08等核心处理器功能，核心大小设计用于8位，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 6x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为2kB，该设备采用I2C SCI SPI接口类型，该设备的最大时钟频率为20MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为16，I/O数为22，I/O数量为54，计时器计数器的数量为3个计时器，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为32-LQFP，包装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为32-LQFP（7x7），电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为2.7V，单位重量为0.006653oz，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
