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DF2210CUFP24V是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP，包括H8R H8S/2200系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于64-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQ FP（10x10），以及37个I/O，该设备也可以用作24MHz速度。此外，核心处理器为H8S/2000，设备提供4K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为SCI、智能卡、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 6x10b，振荡器类型为外部。
DF2189RVT20V是IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144TQFP，包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-TQFP（16x16）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供H8R H8S/2100等系列功能，RAM大小设计为在6K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，设备采用托盘封装，设备具有144-TQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为85，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、IrDA、SCI。
DF2177VTE33V，带有RENESAS制造的电路图。DF2177VTE33V采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
