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R5F6416MADFD#UA，带引脚细节，包括M16C/R32C/100/116A系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-LFQFP（20x20），以及126个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，核心处理器为R32C/100，设备提供96K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IEBus、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为a/D 34x10b、D/a 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F64169PFD，带有RENESAS制造的用户指南。R5F64169PFD采用TQFP144封装，是IC芯片的一部分。
R5F6416LAPE，带有RENESAS制造的电路图。R5F6416LAPE采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
