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CY8C5488LTI-LP093，带引脚细节，包括PSOCR 5 CY8C54LP系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.028572盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于PSoC 5LP，以及68-VFQFN外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为68-QFN（8x8），设备提供38个I/O，设备具有67MHz的速度，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为CapSense、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.71V~5.5V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 1x12b，D/A 2x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为5.5 V，接口类型为CAN I2C I2S LIN SPI UART USB，核心为ARM Cortex M3，处理器系列为CY8C54LP，开发套件为CY8CKIT-050，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为80 MHz，ADC通道数为1，I/O数为38 I/O，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
CY8C5566AXI-061是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，设计用于0.023175 oz单位重量，数据表说明中显示了用于100-TQFP（14x14）的供应商设备包，提供67MHz等速度特性，该系列设计用于PSOCR 5 CY8C55，以及16K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为64KB（64K x 8），该设备采用CY8C55处理器系列，该设备具有外围设备的CapSense、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装外壳为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为6V，定时器计数器的数量为4定时器，I/O数量为70 I/O，I/O数量是60，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-55 C，最大工作温度范围+110 C，最大时钟频率为67 MHz，EEPROM大小为2K x 8，数据ROM大小为2 kB，数据RAM大小为16 kB，数据转换器为A/D 1x20b、1x12b、D/A 4x8b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARM Cortex M3，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB。
CY8C5566AXI-061T是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 1x20b、1x12b、D/a 4x8b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部型，设备采用100-LQFP封装盒，设备具有封装的磁带和卷轴（TR），外围设备为CapSense、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为16K x 8，系列为PSOCR 5 CY8C55，速度为67MHz，供应商设备包为100-TQFP（14x14），电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
