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ST7FLIT9BF0M3是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC，包括ST7系列，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O的数量设计为工作在17，以及8MHz的速度，该设备也可以用作128 x 8 EEPROM大小。此外，核心处理器为，该设备提供256 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），数据转换器为a/D 7x10b，振荡器类型为内部。
ST7FLIT9BF0M6是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供RAM大小功能，如256 x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及2KB（2K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，封装为管状，该器件采用20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，该器件具有振荡器型内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为17，EEPROM大小为128 x 8，数据转换器为a/D 7x10b，核心大小为8位，核心处理器为，连接为SPI。
ST7FLIT9BF0B6是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20DIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 7x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为128 x 8，以及17个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，该设备采用20-DIP（0.300“，7.62mm）封装盒，该设备具有一个封装管，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为2KB（2K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
