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ST7FLIT9BY0M6是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 16SOIC，包括ST7系列，它们设计用于管式封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳的特点，如16-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及11个I/O，该设备也可以用作8MHz速度。此外，EEPROM大小为128 x 8，该设备采用ST7核心处理器，该设备具有256 x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），数据转换器为a/D 5x10b，振荡器类型为内部，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为SPI，核心为ST7，处理器系列为ST7FLIT1x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为7，I/O数为17 I/O，数据RAM大小为256 B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位。
ST7FLIT9BY1M3是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz的速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供RAM大小功能，如256 x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及4KB（4K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，封装为管状，器件采用16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，器件内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为11，EEPROM大小为128 x 8，数据转换器为a/D 5x10b，核心大小为8位，核心处理器为，连接为SPI。
ST7FLIT9BY1B6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 5x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为128 x 8，以及13个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，该设备采用16-DIP（0.300“，7.62mm）封装盒，该设备具有一个封装管，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
