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ST7FLITEU09M6是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括ST7系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.017870盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为8-SOIC，设备提供5个I/O，设备速度为8MHz，EEPROM大小为128 x 8，核心处理器为ST7，RAM大小为128×8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，电压供应Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），数据转换器为A/D 5x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为ICC，核心为ST7，处理器系列为ST7FLITEUx，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为3.3V，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为5，I/O数为5 I/O，数据RAM大小为128B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位。
ST7FLITEU09M6TR是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括2.4 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.017870盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了用于3.3 V的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及8MHz速度，该设备也可以用作ST7系列。此外，RAM大小为128 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有2KB（2K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为ST7FLITEUx，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR），封装外壳为8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），计时器计数器的数量为2个计时器，I/O的数量为5个I/O，I/O的数目为5个，ADC通道数量为5，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，接口类型为ICC，EEPROM大小为128 x 8，数据RAM大小为128B，数据转换器为A/D 5x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为ST7，核心为ST7；ADC分辨率为10位。
ST7FLITEU09U3TR是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DFN，包括核心处理器，它们设计为以8位核心尺寸运行。数据表说明中显示了用于a/D 5x10b的数据转换器，其提供EEPROM大小功能，如128 x 8，I/O数量设计为5个，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为8-VFDFN外露衬垫，设备采用磁带和卷轴（TR）包装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为2KB（2K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为128 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，电压供应Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V。
