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EFM32GG890F512-BGA112是基于ARM Cortex-M3的微控制器（MCU），速度高达48 MHz。EFM32GG890F512-BGA112构建在低功耗平台之上，该平台包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，是能源敏感应用的理想选择。此外，该设备包括512 kB闪存、128 kB RAM、90个Dig I/O引脚、4 x 16位定时器和多个通信接口。
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | EFM-250 | 东部电子 (East) | 额定电压: 12伏 频率: 4千赫兹 大小/尺寸: 0.555“直径（14.10毫米） 声压等级(SPL): 85分贝 @ 12V, 10厘米 技术: Piezo | ¥15.28252 |
 | EFM-290EDQ | 东部电子 (East) | 额定电压: 9 V 频率: 3.4千赫兹 大小/尺寸: 1.575“直径（40.00毫米） 声压等级(SPL): 90分贝 @ 9V, 30厘米 技术: Piezo | ¥10.88779 |
 | EFM-620LA | 东部电子 (East) | 额定电压: 9 V 频率: 3.2千赫兹 大小/尺寸: 1.575“直径（40.00毫米） 声压等级(SPL): 110.46分贝@9V，30厘米 技术: Piezo | ¥27.2333 |
 | EFM32TG230F8-QFN64T | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.35015 |
 | EFM32TG225F32-D-BGA48 | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-BGA（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥26.36416 |
 | EFM32-G210F128-SK | 芯科 (Silicon) | IC MICRO KIT GECKO 32QFN | ¥121.68072 |
 | EFM32LG360F128G-E-CSP81 | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 81-CSP (4.35x4.27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.63747 |
 | EFM8UB10F16G-C-QFN20R | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 20-QFN（3x3） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥6.39331 |
 | EFM32LG332F128G-F-QFP64R | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.54623 |
| EFM32LG895F64G-F-BGA120 | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 120-BGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.54623 |
Silicon Labs（NASDAQ:SLAB）是一家领先的安全、智能无线技术公司，致力于打造一个更加互联的世界。他们集成的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持，使我们成为构...
